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綜合評分：4.5 | 收盤價：47.5 (12/11 更新)
簡要概述：總體來看，矽統在當前的市場環境下，展現了獨特的投資屬性。 目前的亮點在於，目前的價格具有資產保護傘，下檔風險相對有限，而且正面的輿論環境，為股價營造了良好的上漲氛圍。 惟需注意的是，獲利動能完全熄火，短期內難以扭轉頹勢；此外，市場需求急凍，供過於求的壓力讓整個產業喘不過氣。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，投資人宜謀定而後動。
最新重點新聞摘要
2025.12.09
台股翻黑下挫，終場指數跌121點，矽統跌幅為跌幅前五名
矽統 3Q25 本業轉盈，但 11M25 營收月減25.25%，股價走疲
矽統股價下跌，恐瓦解6連漲氣勢
最新【IC設計】新聞摘要
2025.12.09
AI驅動垂直應用，全球半導體產值連續三年雙位數成長，26 年 各次產業預測達1165億美元
生成式AI普及引發 25 年 半導體收購案大幅增加，AI ASIC為核心關鍵驅動傳統產業轉型
2025.12.08
世芯-KY服務AWS ASIC，股價由2910元彈至3425元，26 年估大賺10個股本
創意與Google CPU合作創天價2280元，聯發科積極卡位AI ASIC市場
聯發科與Google開發TPU，26 年 起大規模出貨，單一產品生命週期貢獻超10億美元
聯發科 26 年 ASIC營收有機會達成甚至超越10億美元目標，27 年 望倍數成長
2025.12.02
Google TPU開始外銷，聯發科與Google共同開發Efficiency版本TPU
ASIC營收有望達成甚至優於公司10億美元目標，27 年 將有倍數成長
最新【IP】新聞摘要
2025.11.23
Arm執行長宣布將Nvidia的NVLink技術整合進Neoverse平台，採用Arm架構的CPU天生具備Nvidia高速公路通行證
Nvidia推開放版NVLink供第三方使用，制定高效能運算標準，Intel已於 9M25 宣布採納NVLink標準
Arm透過整合NVLink協助AWS、微軟等大客戶無痛接入Nvidia AI生態，宣稱將拿下資料中心50%市佔率
Nvidia與Arm聯手制定連結標準，形成壟斷格局，阻擋潛在對手崛起，路權價值超越晶片速度
核心亮點
股價淨值比分數 4 分，顯示股價處於歷史相對低檔：矽統目前股價淨值比 1.42，位於其歷史股價淨值比區間的中下緣位置，暗示價值浮現。
訊息多空比分數 4 分，公司營運或產業動態釋放較多積極訊號：矽統近期消息面偏多，可能反映了公司在營運進展、新產品發布或所屬產業動態方面釋放了較多積極訊號。
主要風險
預估本益比分數 1 分，反映市場情緒可能過熱，存在泡沫化疑慮：矽統目前本益比 125.0 倍，如此高的估值水平可能暗示市場情緒對該股過於亢奮，甚至不排除存在一定的估值泡沫化風險。
預估本益成長比分數 1 分，估值與成長性嚴重失衡，投資風險極高：矽統預估本益成長比為 125.0 (通常遠大於 3.5)，顯示其目前估值遠遠超過了預期盈利增長所能支撐的合理範圍，價值面臨嚴峻考驗。
股東權益報酬率分數 2 分，盈利能力低於市場平均，難以吸引成長型資金：矽統的股東權益報酬率 4.45%，若持續低於市場或行業平均，將使其較難吸引追求高成長性的資金關注。
預估殖利率分數 2 分，若公司成長性亦不明顯，則整體投資吸引力將進一步降低：矽統預估殖利率 1.05%，如果公司同時未能展現出強勁的成長前景來彌補低股息的不足，其整體的投資吸引力將會受到較大影響。
產業前景分數 1 分，行業內過度競爭或需求不足，盈利能力受嚴重侵蝕：矽統所屬的產業（IC設計-TDDI、IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工）可能因過度競爭、技術迭代緩慢或市場需求根本性不足，導致行業整體盈利能力受到嚴重侵蝕。
業績成長性分數 1 分，不具備任何成長型投資價值，應極力規避：對於追求成長的投資者而言，矽統 -75.48% 的預估盈餘年增長，使其完全不具備成長型投資的吸引力，應當極力規避此類標的。
法人動向分數 2 分，法人或因短期獲利了結或避險進行調節：三大法人對 矽統 的賣出，有時可能源於階段性的獲利了結、資金輪動需求或短期避險考量，未必代表對公司長期基本面的根本性看壞。
綜合評分對照表
項目
矽統
綜合評分
4.5 分
趨勢方向
→
公司登記之營業項目與比重
消費性電子IC100.00% (2023年)
公司網址
https://www.sis.com/
法說會日期
113/12/13
法說會中文檔案
法說會中文檔案
法說會影音檔案
法說會影音檔案
目前股價
47.5
預估本益比
125.0
預估殖利率
1.05
預估現金股利
0.5
圖(1)2363 矽統 綜合評分（本站自行繪製）
量化細部綜合評分：3.0
圖(2)2363 矽統 量化細部綜合評分（本站自行繪製）
質化細部綜合評分：4.7
圖(3)2363 矽統 質化細部綜合評分（本站自行繪製）
投資建議與評級對照表
價值型投資評級：★★☆☆☆
評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷
成長型投資評級：★☆☆☆☆
評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素
題材型投資評級：★☆☆☆☆
評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析
投資類型適用性對照表
投資類型
目前評級
建議持有週期
風險屬性
適用市場環境
價值型
★★☆☆☆
6-24個月
中低
市場修正期/震盪期
成長型
★☆☆☆☆
12-36個月
中高
多頭趨勢明確期
題材型
★☆☆☆☆
1-6個月
高
資金行情熱絡期
公司基本面分析
基本面量化分析
財務狀況分析
資本支出狀況：矽統的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表資產大幅擴張。（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）
圖(4)2363 矽統 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
現金流狀況：矽統的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表現金流保持穩定。（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）
圖(5)2363 矽統 現金流狀況（本站自行繪製）
獲利能力分析
存貨與平均售貨天數：矽統的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表庫存管理無重大變化。（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）
圖(6)2363 矽統 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
存貨與存貨營收比：矽統的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表存貨水平急劇攀升，大幅推高存貨營收比。（判斷依據：存貨營收比衡量企業每單位營收所對應的存貨水平，是評估存貨管理效率和銷售匹配度的關鍵指標。）
圖(7)2363 矽統 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
三率能力：矽統的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利水平維持現狀。（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）
圖(8)2363 矽統 獲利能力（本站自行繪製）
成長性分析
營收狀況：矽統的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表市場需求穩定。（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）
圖(9)2363 矽統 營收趨勢圖（本站自行繪製）
合約負債與 EPS：矽統的合約負債與 EPS 數據主要呈現強烈上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表預收帳款激增，鎖定大量未來訂單。（判斷依據：企業將合約負債轉化為實際營收的效率，直接影響EPS的增長潛力。）
圖(10)2363 矽統 合約負債與 EPS（本站自行繪製）
EPS 熱力圖：矽統的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表EPS 表現持平，預估趨勢穩定。（判斷依據：比較歷史實際值與同期預測值，有助於評估公司達成預期目標的能力及預測模型的準確性。）
圖(11)2363 矽統 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
估值分析
本益比河流圖：矽統的本益比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表預估本益比顯著上揚，評價趨向昂貴。（判斷依據：觀察當前股價在河流中的位置：接近下緣可能表示估值相對便宜，接近上緣則可能相對昂貴。）
圖(12)2363 矽統 本益比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖：矽統的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價相對於淨值呈現明顯高估狀態。（判斷依據：淨值比河流圖呈現公司長期股價相對於其每股淨值的估值變化軌跡。）
圖(13)2363 矽統 淨值比河流圖（本站自行繪製）
公司概要與發展歷程
公司基本資料
矽統科技股份有限公司（Silicon Integrated Systems Corp., SiS，股票代號：2363. TW）於 1987 年 8 月 26 日創立於台灣新竹科學園區，為國際積體電路（IC）設計領導廠商。公司專注於特殊應用積體電路（ASIC）及系統產品的研發與銷售，並提供高腳數精密封裝與測試服務。矽統於 1997 年 8 月在台灣證券交易所掛牌上市，隸屬聯華電子集團（UMC），現任董事長由聯電董事長洪嘉聰兼任，總經理為戎樂天。
項目
內容
公司名稱
矽統科技股份有限公司
英文名稱
Silicon Integrated Systems Corp. (SiS)
股票代號
2363. TW
成立時間
1987年8月26日
總部地點
台灣新竹科學園區
董事長
洪嘉聰
總經理
戎樂天
主要業務
IC 設計、ASIC 研發銷售、封裝測試服務
所屬集團
聯華電子集團（UMC）
掛牌上市日期
1997年8月
官方網站
https://www.sis.com
發展歷程與轉型
矽統科技早期以個人電腦（PC）主機板晶片組設計聞名，在 2000 年代初期曾是英特爾（Intel） Pentium 4 處理器晶片組的主要授權廠商之一，其 SiS648 晶片組系列因高性價比一度成為公司重要的財務支柱。為強化競爭力，矽統曾於 1999 年收購 Rise Technology 取得 mP6 CPU 技術，並於 2000 年自建八吋晶圓廠。然而，自建廠房帶來沉重的財務負擔，促使公司調整策略。2003 年，矽統將繪圖晶片部門分割獨立為圖誠科技（XGI Technology），更專注於核心業務。
面對 PC 晶片組市場的激烈競爭與快速變化，矽統於 2010 年代後積極尋求轉型。看準觸控技術與人機介面的廣泛應用前景，公司逐步將重心轉移至投射式電容觸控面板 IC 設計，並拓展至微機電（MEMS）麥克風、主動筆控制晶片等領域，結合體感與聲音感知技術，強化產品在互動體驗方面的優勢。
聯電集團加持與新定位
2023 年矽統經營團隊改組，聯電集團高層入主，由聯電董事長洪嘉聰兼任矽統董事長，引發市場高度關注。市場普遍預期，在聯電集團的資源挹注下，矽統可望獲得技術、產能、資金及客戶網絡等多方面的支持，加速轉型步伐，開創營運新局。聯電集團的支持被視為矽統發展 ASIC 設計服務與矽智財（IP）業務的關鍵助力。
矽統的轉型策略可歸納為三部曲：首先透過 2024 年的現金減資 35% 改善財務結構、降低股本；其次，重新聚焦產品線，裁撤缺乏競爭力的舊有業務，專注於具備成長潛力的觸控、MEMS、主動筆及 ASIC 等領域；第三，透過併購尋找具互補性的技術與產品，強化整體營運實力。
核心業務分析
產品系統與應用
矽統科技目前的核心業務聚焦於智慧人機介面相關技術，主要產品線涵蓋：
投射式電容觸控晶片：
支援 GFF、G1F、GF2、OGS 等多種 Touch Sensor 結構及 ITO、Metal Mesh、奈米碳管等多種感測器材料。
應用範圍廣泛，包括手機、平板電腦、筆記型電腦、All-in-One PC、POS 機台、工業控制面板、智慧白板、互動式顯示器及符合 AEC-Q100 車規的車用觸控螢幕等。
具備最高 40 指多點觸控支援能力，適用於大尺寸互動應用。
強調高抗雜訊、防潑水、手掌誤觸防止等功能，提升在工業與車用環境的可靠性。
圖(14)觸控控制晶片（資料來源：矽統公司網站）
微機電（MEMS）麥克風晶片：
具備體積小、功耗低、高訊噪比（SNR）及遠場收音能力等優勢。
整合 AI 語音辨識與降噪演算法，主要應用於智慧音箱、智慧會議系統、線上會議設備（如 Zoom 認證設備）等 AIoT 裝置。
圖(15)微機電麥克風晶片（資料來源：矽統公司網站）
主動筆控制晶片：
符合 USI（Universal Stylus Initiative）與 MPP（Microsoft Pen Protocol）雙規格，可跨平台支援 Windows、Android 及 Linux 系統。
整合壓力感測與低延遲藍牙訊號傳輸，提供精準流暢的數位書寫與繪圖體驗，部分方案具備觸感回饋功能。
應用於數位筆、電容筆等產品，切入微軟 Surface 系列周邊供應鏈。
圖(16)主動筆控制晶片（資料來源：矽統公司網站）
ASIC 設計服務：
透過併購聯暻半導體（山東）取得後端設計能力，結合矽統原有的前端設計能量，提供客戶完整的客製化晶片設計服務。
目標市場涵蓋工控、車用及 AI 等領域。
微控制器（MCU）：
透過併購紘康科技取得，包含電池管理晶片、混合訊號微控制晶片等。
預期將與現有觸控、主動筆等產品線整合，提供更完整的解決方案。
（註：早期提及的 3D 沉浸式虛擬直播系統，根據 2024 年資訊，可能已因策略調整而被刪減或降低優先級。）
技術優勢分析
矽統科技在人機介面 IC 設計領域累積多年技術實力，具備以下競爭優勢：
觸控核心演算法：掌握高精度、低延遲的多點觸控演算法，能提供靈敏且穩定的觸控效能，並具備優異的抗雜訊與抗干擾能力。
低功耗設計：旗下 IC 產品普遍具備低功耗特性，符合行動裝置、穿戴裝置及電池供電 AIoT 設備的需求。
客製化與整合能力：可依客戶特定需求提供 ASIC 設計服務及客製化 IC 設計，並能提供包含 IC、控制電路板及軟體的整合方案，簡化客戶導入流程。
跨領域技術整合：結合觸控、MEMS 聲音感知、主動筆、MCU 控制及 ASIC 設計能力，可提供更全面的人機互動解決方案。
IP 資源：過往在 PC 晶片組、繪圖晶片（GPU）時期累積的 IP 庫，雖然相關產品已非主力，但關鍵 IP 仍可能應用於 ASIC 或其他新興領域。
營運模式與價值鏈定位
矽統科技採取Fabless（無晶圓廠）經營模式，專注於 IC 設計、研發、銷售與服務，將晶圓製造、封裝與測試等生產環節委外處理。主要晶圓代工合作夥伴為母公司聯華電子（UMC）。公司透過與客戶緊密合作，提供客製化解決方案，建立長期夥伴關係。
在半導體產業價值鏈中，矽統定位於中游的 IC 設計公司。其上游為晶圓代工廠（如聯電）及 IP 供應商；下游則為各類電子產品製造商（OEM/ODM）、模組廠及系統整合商。
graph LR
A[上游：晶圓代工廠（聯電）、IP供應商] --> B[中游：IC設計公司（矽統科技）]
B --> C[下游：電子產品製造商、模組廠、系統整合商]
style B fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
市場與營運分析
營收結構分析
根據公司說明與近期營運狀況，矽統科技的營收主要來自 IC 產品銷售與 ASIC 設計服務。雖然早期產品線多元，目前已聚焦於觸控 IC、MEMS 麥克風、主動筆 IC 及相關解決方案。2024 年下半年起，因合併聯暻半導體（山東）的業績，ASIC 設計服務收入對營收貢獻明顯提升。
pie
title 產品營收結構 (示意)
"IC產品 (觸控、MEMS、主動筆等)" : 85
"ASIC 設計服務及其他" : 15
註：上圖為示意圖，實際營收結構比例可能隨市場及併購整合進度變動，官方未提供精確拆分數據。早期法說會曾提及 IC 產品佔 100%，但已因併購而改變。
2024 年財報顯示，全年營業毛利率達 33.66%，但營業利益率為 -58.33%，突顯公司本業仍處於虧損狀態，獲利主要依賴業外收益（尤其是聯電現金股利）。
區域市場與客戶群體
矽統科技的銷售市場以亞洲地區為重心，特別是大中華區。客戶群體涵蓋：
消費性電子產品製造商：手機、平板電腦、筆記型電腦、AIO PC 品牌廠及代工廠。
工控與商用設備製造商：POS 機台、工業觸控螢幕、互動式電子白板、醫療設備供應商。
車用電子產品製造商：車載資訊娛樂系統、儀表板、中控觸控螢幕供應商（主要透過模組廠間接供貨）。
教育科技業者：智慧白板品牌商，如鴻合、ViewSonic 等。
近期營運表現
矽統科技自 2024 年下半年起營運表現出現顯著轉變，主要動能來自：
合併效益顯現：2024 年 9 月起合併聯暻半導體（山東）業績，帶動單月營收大幅跳升。
觸控 IC 需求增長：受惠於智慧白板、工控及車用市場需求增溫，觸控相關產品出貨增加。
營收爆發性成長：
2024 年 9 月營收達 1.77 億元，月增 7.16 倍、年增 2.29 倍，創近 14 年新高。
2024 年 Q3 營收 2.13 億元，季增 3.24 倍、年增 1.61 倍。
2024 年 12 月營收 0.98 億元，年增 838.22%。
2025 年 1 月營收 1.56 億元，年增 1079.42%。
2025 年 2 月營收 1.20 億元，年增 1337.03%。
2025 年 3 月營收 1.94 億元，年增 1423.76%。
2025 年 Q1 累計營收年增超過 12 倍。
獲利狀況：
2024 年 Q3 因認列聯電現金股利約 7.98 億元，單季稅後淨利達 7.09 億元，EPS 1.04 元，成功轉虧為盈。
然而，2024 年 Q3 本業營業虧損仍達 1.24 億元，顯示核心業務獲利能力仍待改善。
2024 全年 EPS 約 0.81 元（含業外收益），優於市場預期。
競爭格局與市場地位
主要競爭對手
矽統科技在不同產品領域面臨不同競爭對手：
觸控 IC 市場：
台灣廠商：敦泰電子（FocalTech）、義隆電子（Elan）、禾瑞亞（EETI）。
中國大陸廠商：匯頂科技（Goodix）。
國際廠商：Synaptics。
市場區隔：矽統相較於敦泰、義隆等偏重中小尺寸消費性應用的對手，更側重大尺寸（20 吋以上）、工控及車用等利基市場。
ASIC 設計服務：市場競爭者眾多，包含智原、創意、世芯-KY 等。
MEMS 麥克風：樓氏（Knowles）、歌爾聲學（Goertek）、瑞聲科技（AAC）等。
競爭優勢
相較於競爭對手，矽統科技具備以下競爭優勢：
聯電集團資源支持：可獲得母公司在先進製程（雖然目前主力在成熟製程）、產能保障、客戶引薦及資金方面的強力後盾。
ASIC 與 IP 整合潛力：結合聯暻的後端設計能力與矽統自身 IP 庫，有機會在 ASIC 市場取得突破，特別是若聯電與格芯（GlobalFoundries）未來有進一步合作。
併購綜效：收購紘康科技強化了 MCU 技術，補足產品線缺口，提升提供整合解決方案的能力。
客製化與利基市場布局：專注於大尺寸、工控、車用等特定應用，避免在標準化消費性市場進行價格戰，有助於維持較佳毛利率。
轉投資價值：持有聯電股票帶來穩定的業外股利收入，為公司營運提供財務緩衝。
個股質化分析
近期重大事件分析
收購紘康科技 (2024.08 – 2025.01)
背景：2024 年 8 月 7 日，矽統與紘康科技（Holtek Microelectronics）宣布進行股份轉換，矽統以 1 股紘康換發 0.8713 股矽統新股（溢價約 18%）的方式，收購紘康 100% 股權。
目的與效益：
拓展電池管理晶片、混合訊號微控制器（MCU）晶片及電容式觸控晶片等業務。
共享研發資源，結合矽統的體感與聲音感知技術，以及紘康在低雜訊、高精度的類比/混合訊號技術優勢，提升整體晶片效能。
強化矽統在人機介面領域提供完整解決方案的能力。
完成：股份轉換基準日為 2025 年 1 月 2 日，紘康科技同日下櫃，成為矽統百分之百持股子公司。矽統因此增資發行 27,755,080 股普通股。
營收顯著成長 (2024.09 – 2025.03)
自 2024 年 9 月起，矽統單月營收出現爆發性年增長，連續多月年增率超過 10 倍。此成長主要歸因於：
合併聯暻半導體（山東）業績：ASIC 設計服務收入併入合併報表。
觸控 IC 出貨暢旺：受惠於工控、教育（智慧白板）、車用等市場需求回溫。
低基期效應：相較於前一年度的營收基期較低。
此營收表現驗證了公司轉型與併購策略的初步成效，帶動市場高度關注。
股價波動與法人關注 (2024.10 – 2025.04)
股價反應：受惠於營收大幅成長、併購題材及聯電集團光環，矽統股價自 2024 年下半年起波動加劇。2024 年 10 月曾因營收利多漲停，但也曾在 2024 年 10 月財報公布（本業虧損）後下跌。2025 年 4 月亦曾出現較大波動。
法人動向：外資在 2024 年底至 2025 年初呈現波段操作，買賣超動作頻繁。整體而言，法人對矽統的態度偏向短線題材操作，對長期基本面改善仍持觀察態度。2025 年 3 月中環曾公告取得矽統股票。
成交量放大：市場關注度提升，單日成交量常達數萬張。
聯電結盟傳聞影響 (2025.04)
2025 年 4 月初，市場傳聞聯電可能與格芯（GlobalFoundries）洽談合併或結盟。此消息帶動聯電股價上漲，也激勵了包含矽統在內的「聯家軍」股價表現。市場分析若聯電與格芯結盟，矽統作為聯電旗下專注 ASIC 設計服務的子公司，可望受益於更廣泛的客戶基礎與技術平台，尤其是在美中科技競爭。
收購紘康科技
2025 年初，矽統科技完成收購微控制器廠紘康科技，取得紘康 100% 股權，並於 1 月 2 日為股份轉換基準日。透過本次併購，矽統可望拓展電池管理晶片、混合訊號微控制晶片及電容式觸控晶片等業務，並與紘康共享研發資源，結合矽統在體感與聲音感知技術，以及紘康在低雜訊、高精度技術的優勢，提升晶片效能，增強全球市場競爭力。
營收顯著成長
2024 年下半年起，矽統科技營收顯著成長。2024 年 12 月營收年增率達 838.22%，2025 年 1 月營收年增率更高達 1079.4％。營收大幅成長，主要受惠於聯暻半導體業績併入及觸控IC出貨增加。
股價波動
受惠於營收成長及併購效益，矽統科技股價自 2024 年底以來大幅上漲，然股價波動亦劇烈。2024 年 10 月，股價曾因營收增加而漲停，亦曾因獲利發布後股價下跌。投資人宜注意股價波動風險。
法人機構關注
矽統科技營運轉型及業績爆發，吸引法人機構關注。法人機構分析，矽統在聯電集團支持下，透過營運優化及併購，營收與獲利能力均可望提升。
個股新聞筆記彙整
2025.12.09：台股翻黑下挫，終場指數跌121點，矽統跌幅為跌幅前五名
2025.12.09：矽統 3Q25 本業轉盈，但 11M25 營收月減25.25%，股價走疲
2025.12.09：矽統股價下跌，恐瓦解6連漲氣勢
2025.10.28：IC設計概念股中，創意、矽統、富鼎、尼克森等跌幅達5%以上
2025.09.19：外資賣超矽統
2024.09.18：半導體股旺宏、矽統、揚智也紛紛攻上漲停
2024.09.18：吉茂、銘異再飆漲停！半導體旺宏、矽統、晶豪科齊亮燈
2024.09.18：超過10檔個股強勢漲停，包含旺宏、矽統、晶豪科、揚智、華東、點序等
2025.09.10：外資賣超張數第六至十名為中鋼、宏碁、長興、矽統、大成鋼
2025.09.10：半導體族群矽統 8M25 營收年增1,205％
2025.08.15：39檔逆轉勝悍將出列，矽統 1H25 累計獲利超過億元
2025.08.15：矽統 2Q25 稅後純益為6.17億元，單季EPS為1.2元，1H25 稅後純益同為6.17億元
2025.08.15： 2Q25 稅後純益6.17億元，1H25 累計獲利與 2Q25 相同
2025.08.13：矽統月營收年增飆破千倍，預期補漲行情還未結束
2025.08.13：矽統 7M25 合併營收2.38億，年增1561.9%，前7個月營收年增1260.2%
2025.08.13：聯電董座洪嘉聰接任矽統董座後，進行一連串併購
2025.08.13：矽統收購山東聯暻及廈門凌陽華芯股權，營收倍數增長
2025.08.13：矽統 2Q25 合併營收6.36億，年增11.68倍，EPS轉盈，創近三季新高
2025.08.13：矽統為營運成長已決議進行35％現金減資
2025.08.13：矽統表示聯暻客戶主要在中國市場，有穩定獲利表現
2025.08.13：股價均線上下震盪整理，有機會挑戰前波高
2025.08.12：矽統 2025.08.08 之最近六個營業日之借券賣出成交量佔比15.35%
2025.08.12：矽統 2025.08.08 借券賣出成交量較最近六十個營業日放大為5.16倍
2025.07.25：併購、重組兩路並進，洪嘉聰領矽統轉型，打造「新聯家軍」
2025.07.25：洪嘉聰接手矽統後，包含減資、併購等進行一系列改造
2025.07.25：2024.02矽統大幅減資26億元，減資幅度達35%
2025.07.25：2024.04矽統透過孫公司取得聯電旗下和艦的山東聯暻百分之百股權
2025.07.25：2024.08矽統增資取得IC設計公司紘康百分之百股權
2025.07.25：2025.04矽統再透過聯暻併購凌陽華芯
2025.07.25：矽統降低對慧通智聯的持股，從51%降至37%，該公司 24 年虧損
2025.07.25：整併後，併入矽統的「新聯家軍」將聯電當成主要的晶圓代工廠，挹注母公司營收
2025.07.25： 1Q25 ，矽統單季營收大增，毛利率站上44%，淨損大幅下降
2025.07.25：矽統過去一年的成長動力主要來自紘康，合併綜效逐步浮現
2025.07.25：矽統若投資凌陽華芯得到投審會許可，可能會再次進行減資
2025.07.25：矽統將調整股本，物色併購對象，打造新一批的聯家軍
2025.07.25：洪嘉聰正在重整聯電集團的資源，矽統已接近單季損益兩平邊緣
2025.07.22： 1H25 營收年增1209%，矽統一度噴10%漲停，專家：補漲還沒結束
2025.07.22：矽統受聯電轉投資帶來的營運轉型效益激勵，盤中一度漲10%亮燈漲停
2025.07.22：矽統 6M25 營收創歷史新高，市場看好 2H25 營收持續攀升
2025.07.22：矽統 6M25 營收2.67億元，月增44.3%，年增1402.9%，連續15個月年正成長； 1H25 營收11.06億元，比 24 年同期增加1209.7%
2025.07.22：半導體股矽統拉至57.2元
2025.07.22：大盤走弱影響矽統及多檔漲停股，但對矽統中長線走勢無大礙，仍有補漲空間
2025.07.23：熱門股－矽統突破半年線關卡
2025.07.23：矽統股價於 2025.07.08 跌破所有均線後，2025.07.22 突破半年線關卡，收盤上漲8.46％
2025.07.23：矽統 6M25 營收2.66億元，創下單月歷史新高； 1H25 營收為11.06億元，較 24 年大幅成長1209％
2025.07.21：網友分享經驗，想買矽統卻買到系統
2025.07.17：中環近期也操作矽統、聯發科、廣達等科技股
2025.07.14：矽統、尖點、南電因當沖比過高，被列為注意股
2025.07.14：矽統 24 年新併聯暻和紘康，購併效益成推升營收走高新火種
2024.07.09：矽統 6M24 營收年增1402.9％，前6月營收年增1209.7％
2024.07.09：聯電子公司矽統 6M24 營收2.67億，年增1402.91%，1M24-6M24 合併營收11.06億，年增率1209.7%，股價開盤快速漲停鎖死
2025.07.09：地心引力連拉6根漲停，半導體股矽統、笙科齊亮燈
2025.07.09：矽統(2363) 6M25 營收年增1402.9％，前6月營收年增1209.7％
2025.07.09：矽統經聯電協助進行改革，包含減資、併購等，拓展產品線，分析師郭憲政稱矽統為大黑馬股，有望轉虧為盈
2025.07.09：矽統 6M25 營收年增1402.9%，早盤股價強拉漲停，分析師看好矽統基本面強勁，半年報有望轉虧為盈
2025.07.09：矽統 6M25 營收2.67億元，創12個月以來新高，累計 25 年前6月營收11.06億元，年增1209.7%，分析師預期下月營收至少2億元以上，年增15倍
2025.07.09：聯電董事長洪嘉聰親自兼任矽統董事長並進行業務改革
2025.07.09：聯電旗下IC設計廠矽統 6M25 營收年增1402.9%，改寫歷史新高，股價早盤跳空漲停，終場成交量達4428張
2025.07.09：矽統透過聯電協助，完成現金減資及併入聯暻業績，1M25 納入紘康貢獻，推升整體營收動能，6M25 營收2.67億元，連續15個月年正成長，2Q25 營收季增1.35倍，1H25 營收年增1209.70%
2025.07.09：聯電將攜手智原、矽統及華邦電，打造完整先進封裝生態系
2025.07.09：矽統產品以觸控晶片為主，佔營收比重約6成以上
2025.05.16：中環子公司購入矽統股票，總交易金額3億306萬5,802元，共持有4,906,500股矽統股票
2024.05.13：營收成長Top 10，法人簇擁，挾帶業績高速成長題材，上演「有績之彈」
2024.05.13：篩選 24 年前 4M24 業績正成長、年增七成以上，且獲三大法人買盤卡位千張的個股，如矽統
2024.05.13：CMoney統計，營收高速成長且 5M24 以來法人加碼積極的個股，如矽統
2025.04.11：18 檔營收三增，法人搶卡位
2025.04.11：矽統 1Q25 營收年增超過12倍
2025.04.02：聯電飆漲，聯家軍吃香，矽統大漲6.46％最為凶猛
2025.04.02：聯電傳結親格芯，大股東矽統成關鍵少數
2025.04.02：聯電若與格芯合併，矽統轉型ASIC將獲益，堪稱背後大贏家
2025.04.02：矽統透過聯暻拓展ASIC業務，受美中對峙影響
2025.04.02：若聯電歸入「美國籍」，矽統ASIC業務可望擴大
2025.04.02：矽統併購聯暻、紘康，業績表現因此提升
2025.04.01：聯電股價上漲，聯家軍如矽統等也紛紛走揚
2025.04.01：外資逆勢加碼華邦電、欣興、矽統、神達、鴻準等5檔
2025.03.25：中環公告取得矽統股票4302張，每單位價格71.71元
2025.02.10：錸德、兆豐金、矽統等14檔「三高一低股」為布局首選
2025.02.10：矽統 1M25 營收1.56億元，月增58.8％、年增高達1,079.4％
2025.02.10：法人分析DeepSeek促使AI應用加速，矽統併入聯暻（山東）帶動業績增長
2025.02.07：矽統(2363) 1M25 營收1.56億元，年增1079.42%
2025.02.07：矽統(2363) 1M25 營收月增58.84%
2025.02.07：矽統最新價為65.9元，近 2025.02.05 股價上漲5.44%
2025.02.07：矽統主要業務為積體電路設計、高腳數精密封裝及測試
2025.01.20：可關注矽統、威盛、前鼎等低價股
2025.01.08：矽統 12M24 營收為9,842萬元，年增率達838.22%
2025.01.08：矽統 12M25 營收月增率為-51.34%
2025.01.08：矽統 24 年 1M25-12M25 累計營收為7.39億元，年增率294.56%
2025.01.08：矽統最新股價為69.8元，近 2025.01.05 股價下跌0.85%
2025.01.08：近 2025.01.05 三大法人合計賣超矽統2476張
2025.01.08：矽統近 2025.01.05 外資賣超2305張、投信賣超17張、自營商賣超154張
2025.01.08：矽統 12M25 營收年增率838.2%
2025.01.02：紘康科技董事長將由原董座趙伯寅續任，矽統代表人出任董事，其餘兩席董事為戎樂天與黃柏文
2025.01.02：矽統透過增資取得紘康100%股權，紘康正式下市，股份轉換基準日為今日
2025.01.02：矽統併購紘康後，有助於拓展電池管理晶片、混合訊號微控制晶片及電容式觸控晶片等業務
2025.01.02：雙方將共享研發資源，結合矽統體感與聲音感知技術，與紘康低雜訊、高精度技術，提升晶片效能
2025.01.02：完成股份轉換後，矽統與紘康將提供現有產品與服務，積極開發新產品，透過資源整合增強全球市場競爭力
2024.12.20：矽統的併購案集中於ASIC設計，未來可能進一步拓展BBU供應鏈市場
產業面深入分析
產業-1 IC設計-TDDI產業面數據分析
IC設計-TDDI產業數據組成：聯詠（3034）、矽統（2363）、晶宏（3141）、敦泰（3545）、TPK-KY（3673）、天鈺（4961）、譜瑞-KY（4966）、奕力-KY（6962）、矽創（8016）
IC設計-TDDI產業基本面
圖(17)IC設計-TDDI 營收成長率（本站自行繪製）
圖(18)IC設計-TDDI 合約負債（本站自行繪製）
圖(19)IC設計-TDDI 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）
IC設計-TDDI產業籌碼面及技術面
圖(20)IC設計-TDDI 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）
圖(21)IC設計-TDDI 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）
圖(22)IC設計-TDDI 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）
產業-2 IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業面數據分析
IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業數據組成：矽統（2363）、智原（3035）、創意（3443）、力旺（3529）、億而得-創（6423）、神盾（6462）、晶心科（6533）、M31（6643）、意騰-KY（7749）、安國（8054）
IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業基本面
圖(23)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 營收成長率（本站自行繪製）
圖(24)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 合約負債（本站自行繪製）
圖(25)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）
IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業籌碼面及技術面
圖(26)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）
圖(27)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）
圖(28)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）
產業面新聞筆記彙整
IP產業新聞筆記彙整
2025.11.23：Arm執行長宣布將Nvidia的NVLink技術整合進Neoverse平台，採用Arm架構的CPU天生具備Nvidia高速公路通行證
2025.11.23：Nvidia推開放版NVLink供第三方使用，制定高效能運算標準，Intel已於 9M25 宣布採納NVLink標準
2025.11.23：Arm透過整合NVLink協助AWS、微軟等大客戶無痛接入Nvidia AI生態，宣稱將拿下資料中心50%市佔率
2025.11.23：Nvidia與Arm聯手制定連結標準，形成壟斷格局，阻擋潛在對手崛起，路權價值超越晶片速度
2025.11.06：2026財年 2Q25 營收11.4億美元年增34%，non-GAAP EPS 0.39美元，均超越市場預期
2025.11.06：授權收入年增56%，權利金收入成長21%，Lumex CSS平台推出帶動業績成長
2025.11.06：Neoverse核心部署突破10億顆，Google遷移3萬雲端應用至Arm架構，雲端CPU市佔率可望接近50%
2025.11.06：CSS授權累計19個涵蓋11家公司，前四大Android手機廠均已採用，AI效能提升五倍、能效提升三倍
2025.10.21：M31、晶心科業績看增
2025.10.21：全球AI發展集中化，中國廠商因美國禁令轉向ASIC，晶心科可望受惠
2025.10.21：RISC-V架構往AI邁進趨勢顯著，晶心科為主要受惠者
2025.01.14：Arm為維持營收成長，有意將晶片設計授權費漲價300%
2025.01.14：Arm考慮自行打造晶片，目標10年內讓手機處理器年營收增10億美元
2025.01.14：Arm與高通因授權合約糾紛對簿公堂，高通勝訴
2025.01.14：Arm內部曾討論將Armv9架構晶片授權費調漲300%，高通、蘋果為目標
2025.01.14：高通、蘋果晶片設計技術成熟，未必受Arm漲價影響
2025.01.14：高通收購Nuvia取得Arm授權，遭Arm認定違法轉讓並提告
2025.01.14：Arm執行長曾建議公司改變商業模式，切入自研晶片
2025.01.14：Arm執行長表示自研晶片僅為內部討論，並未實際執行
2Q24 安謀財測不美 台IP概念股齊跌
2Q24 陸廠借道RISC-V開發中國芯 台晶片IP廠轉攻AI新藍海
2Q24 Meta推出新款AI晶片 降低對輝達依賴
2Q24 法人指出，IP矽智財族群的本益比皆為數十倍，將是股價震盪最大的風險
1Q24 在美中貿易戰的氛圍下，大陸上海兆芯據傳已完成大陸史上最強自主CPU，IP量能強大，後續可望導入開發更多新產品
IC設計產業新聞筆記彙整
2025.12.09：AI驅動垂直應用，全球半導體產值連續三年雙位數成長，26 年 各次產業預測達1165億美元
2025.12.09：生成式AI普及引發 25 年 半導體收購案大幅增加，AI ASIC為核心關鍵驅動傳統產業轉型
2025.12.08：世芯-KY服務AWS ASIC，股價由2910元彈至3425元，26 年估大賺10個股本
2025.12.08：創意與Google CPU合作創天價2280元，聯發科積極卡位AI ASIC市場
2025.12.08：聯發科與Google開發TPU，26 年 起大規模出貨，單一產品生命週期貢獻超10億美元
2025.12.08：聯發科 26 年 ASIC營收有機會達成甚至超越10億美元目標，27 年 望倍數成長
2025.12.02：Google TPU開始外銷，聯發科與Google共同開發Efficiency版本TPU
2025.12.02：ASIC營收有望達成甚至優於公司10億美元目標，27 年 將有倍數成長
2025.11.30：聯發科搶進AI ASIC設計服務領域，成為Google等國際巨頭的合作夥伴
2025.11.30：聯發科旗艦級手機晶片推出，4Q25 營收維持成長
2025.11.30：消費性電子承壓，聯發科憑藉高階產品搶攻市占
2025.11.30：聯發科 25 年美元營收將締歷史新高表現，ASIC業務發展，獲市場資金青睞
2025.11.30：上週股價谷底回升，2025.11.26 攻上漲停，週漲幅達20.77％，股價連續收復年線、半年線壓力
2025.11.30：股價順利突破並站上長期均線支撐，投信法人持續買超，本周累計買超3千4百餘張
2025.11.30：AI ASIC將成聯發科未來成長主基調，首個專案將於 26 年起放量貢獻
2025.11.30：內資與法人提前布局 26 年 度，聯發科強勢卡位主舞台，被視為「新年交投主旋律」
2025.11.30：聯發科因Meta採購Google自研TPU利多受追捧，資料中心ASIC業務被視為成長主軸
2025.11.30：AI硬體大換代，雲端服務商自研ASIC加速量產，輝達GPU平台更新，4Q25 需求升溫，ODM樂觀看待 26 年
2025.11.30：AI競爭白熱化！谷歌TPU對上輝達GPU，台灣供應鏈兩頭賺迎行情爆發
2025.11.30：Google的TPU以ASIC架構打造，專為AI運算優化，被視為與NVIDIA抗衡的關鍵
2025.11.30：TPU崛起將推升台灣在IC設計、代工、伺服器等關鍵環節的機會
2025.11.28：左打Open AI、右打輝達！黃世聰看好Google「一利器」：AI故事出現反轉
2025.11.28：Google推出Gemini 3，重新奪回全球AI聚光燈，受到矽谷業界大老推薦
2025.11.28：Gemini 3推出後，連Open AI執行長阿特曼都表示，Open AI可能面臨逆風期
2025.11.28：TPU本來設計就是給Google的訓練模型，單一用途，成本效益較好，省電且晶片價格便宜
2025.11.28：傳言Google的TPU可以往外賣，市場擔心輝達GPU一家獨大的局面被打破
2025.11.28：Google一個人打破Open AI領先局面，也打破輝達一家壟斷局面，AI故事出現反轉
2025.11.28：TPU不可能完全取代GPU，但部分市場可能被TPU侵蝕
2025.11.28：TPU更適合大語言模型的推理，主要是內部使用，小企業較難採用
2025.11.28：傳言Google的TPU可以往外賣，市場擔心輝達GPU一家獨大的局面被打破
2025.11.28：Google推出Gemini 3 Pro強化推理能力，生圖功能引發網路熱潮，市場追捧TPU晶片
2025.11.28：Meta預計 26 年 採購Google TPU，AI加速器版圖可能撼動，GPU市場面臨競爭
2025.11.28：TPU供應鏈包括聯發科、台積電、日月光、京元電、金像電、台光電等受惠
2025.11.28：相關零組件廠商及組裝廠廣達、英業達、通路商文曄等可望受惠TPU擴張
2025.11.27：TPU v7（Ironwood）擴產需求強勁，26 年下半推 TPU v8p 需求快速成長
2025.11.27：博通預約 26 年 23 萬片 CoWoS 產能需求，支撐 ASIC 晶片擴產動能
2025.11.26：Wi-Fi7在PC市占率已達15%，預期 26 年 PC和路由器市占率將分別翻倍成長
2025.11.26：AMOLED營收預估年增5%至560億美元，聯詠OLED TDDI產品導入更多手機客戶
2025.11.26：信驊AST2700於2Q26開始出貨，26 年 比重約10%，27 年 市占率可望突破30%
2025.11.26：祥碩USB4主控晶片隨AI PC成長，USB4.2產品預計 26 年 底設計定案
2025.11.26：義隆無人機模組產品1H26開始出貨，基本模組售價新台幣1萬元以上，26 年 營收更顯著
2025.11.23：Arm執行長宣布將Nvidia的NVLink技術整合進Neoverse平台，採用Arm架構的CPU天生具備Nvidia高速公路通行證
2025.11.23：Nvidia推開放版NVLink供第三方使用，制定高效能運算標準，Intel已於 9M25 宣布採納NVLink標準
2025.11.23：Arm透過整合NVLink協助AWS、微軟等大客戶無痛接入Nvidia AI生態，宣稱將拿下資料中心50%市佔率
2025.11.23：Nvidia與Arm聯手制定連結標準，形成壟斷格局，阻擋潛在對手崛起，路權價值超越晶片速度
2025.11.17：ASIC黃金大潮來了！Google、AWS瘋搶AI客製晶片，聯發科全線進補
2025.11.17：全球客製化AI需求升溫，帶動AI ASIC成為半導體產業新戰場
2025.11.04：資料中心ASIC市場規模超過500億美元，公司兩年內有望搶佔10-15%市占
2025.11.04：邊緣AI及雲端AI市場持續擴大，公司在手機、車用、運算等領域佈局
2025.11.04： 26 年 毛利率將下滑，但營益率有望提升
2025.11.04：首顆2奈米製程晶片已完成設計定案，預計 26 年 推出
2025.10.27：TI財報，25 年降價目標2-3%，對PMIC同業如矽力杰有負面影響
2025.10.21：M31、晶心科業績看增
2025.10.21：全球AI發展集中化，中國廠商因美國禁令轉向ASIC，晶心科可望受惠
2025.10.21：RISC-V架構往AI邁進趨勢顯著，晶心科為主要受惠者
2025.10.21：NVIDIA宣布CUDA平台將相容RISC-V指令集，展現架構整合趨勢
2025.10.21：晶心科預計 26 年 量產第二代晶片，看好AI與車用授權商機
2025.10.21：晶心科26年聚焦AI與車用，已有6個CSP合作案在進行中
2025.10.21：M31 2H25 預期大陸晶片設計開案動能可望回溫，25 年 營收成長19.4%
2025.10.16：IC廠庫存偏低，AI需求強勁，晶圓代工產能利用率可望維持
2025.10.16：電源管理晶片等緊缺製程平台可能出現漲價苗頭
2025.10.16：AI ASIC市場預計2025- 27 年 將以90%的複合年增長率快速成長
2025.10.16：四大雲服務提供商(Google、Amazon、Meta、Microsoft)預計2026- 27 年 將大幅增加AI ASIC投資
2025.10.16：2026- 27 年 AI ASIC硬體資本支出預計達900-1,400億美元，較2024- 25 年 大幅成長
2025.10.14：Upbeat 與 SiFive 合作推出 UP201/UP301 系列 MCU
2025.10.14：此為新一代雙核心 RISC-V MCU，專為極致低功耗運算
2025.10.14：該 MCU 整合 SiFive 核心與 Upbeat AI 加速器，效能領先
2025.10.14：支援 IoT 裝置、穿戴式設備等永續運作，能效達 16.8 µW/MHz
2025.10.14：將於 2025 RISC-V 高峰會亮相，目標全時運作 IoT 裝置
2025.10.15：AI收入預計 26 年 達400-450億美元，27 年 達800-850億美元
2025.10.15：ASIC收入將在2026- 27 年 連續兩年翻倍
2025.10.15：自由現金流預計 27 年 將達600-650億美元
2025.10.14：與Broadcom合作開發TPU v7p，26 年 出貨量有望成長逾40%
2025.10.14：持續深化AI ASIC布局，鞏固技術領先地位
2025.10.14：聯發科車用/NB/AI ASIC專案持續
2025.10.14：信驊受益Server/AI Server需求，26 年 營收有望年增27%
2025.10.14：AVGO博通高速傳輸晶片需求9.9%，聯發科、譜瑞-KY等通訊晶片股看漲
2025.10.14：ON安森美車用晶片需求續強9.6%，茂達、矽力-KY等車用IC股受益
2025.10.14：ARM安謀控股大漲11.1%，NVDA輝達AI晶片需求續強，帶動相關台股股價
2025.10.14：台積電在美國亞利桑那設廠，帶動上游供應鏈需求提升
2025.10.14：美國「232條款」可能影響成熟製程晶片出口，中小業者面臨雙重壓力
2025.10.14： 9M25 IC設計族群營收季增16.4%，受關稅與拉貨需求影響
2025.10.14：聯發科3Q25營收達成率104%，車用/NB/AI ASIC專案持續進行
2025.09.30：聯發科5G SoC市場競爭加劇，面臨美國同業價格競爭，及中國紫光展銳的低階晶片競爭
2025.09.23：華為 20 年 首推7奈米AI晶片，與Nvidia差距幾乎不存在
2025.09.23： 24 年 底華為透過其他實體從台積電獲得290萬顆晶片
2025.09.23：Jensen視華為為比AMD更可怕的競爭對手，稱其為「可怕的對手」
2025.09.23：華為宣布 26 年推出兩種不同類型晶片，專注推薦系統與解碼
2025.09.18：中國下令科技巨頭停止採購輝達降規版AI晶片，輝達業務或受影響
2025.09.18：輝達執行長黃仁勳表達失望，希望美中政府能達成共識分享技術與市場
2025.09.18：華爾街日報認為此舉是中國談判籌碼，中國外交部反對經貿科技歧視性做法
2025.09.18：官媒稱阿里巴巴設計出媲美輝達的產品，算力直逼H20晶片，馬雲回歸強化AI信心
2025.09.19：NVIDIA入股Intel 50億美元（持股約5%），雙方合作開發數代資料中心與PC客製化晶片
2025.09.19：Intel將為NVIDIA製造x86資料中心CPU，並推出整合NVIDIA RTX GPU的x86 PC CPU
2025.09.19：雙方重申台積電為重要合作夥伴，Intel將持續改善14A/18A製程以爭取客戶信任
2025.09.11：SoIC產能預估2025/2026/ 27 年 底月產能達0.6/1.4/4萬片，2026/ 27 年 年增133%/186%
2025.09.11：主要來自AMD、Apple需求，Nvidia與Broadcom將於 27 年 後採用
2025.09.11： 8M25 營收MoM+1.7% YoY+0.2%，3Q25 達成率略低，關稅不確定性致客戶觀望，3Q25 / 4Q25 季增2%/4%
2025.09.11：推論模型帶動ASIC、Edge AI需求，聯發科為主要受惠者，中長期随AI趨勢成長
個股技術分析與籌碼面觀察
技術分析
日線圖：矽統的日線圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表連日大跌，跌破多條重要均線（如月線、季線）支撐。（判斷依據：觀察短期均線（如5日、10日線）、中期均線（如20日/月線、60日/季線）及長期均線（如120日/半年線、240日/年線）的排列型態（如多頭排列、空頭排列）與交叉情況（如黃金交叉、死亡交叉），是判斷趨勢方向及強度的重要依據。）
圖(29)2363 矽統 日線圖（本站自行繪製）
週線圖：矽統的週線圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表週線級別短期均線（如5週、10週線）死亡交叉，中期賣壓持續釋放。（判斷依據：週成交量的變化需結合價格在關鍵週均線位置的表現來解讀：價漲量增通常確認中期上升趨勢的健康性；價跌量增則可能預示中期跌勢的加速；量縮整理則可能代表趨勢中繼或轉折前的醞釀。）
圖(30)2363 矽統 週線圖（本站自行繪製）
月線圖：矽統的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月線呈現強勁噴發，長期多頭格局明確。（判斷依據：月線圖的分析結果應與宏觀經濟週期、產業發展趨勢及公司基本面的長期演變緊密結合，以形成最可靠的長期投資決策依據。）
圖(31)2363 矽統 月線圖（本站自行繪製）
籌碼分析
三大法人買賣超
外資籌碼：矽統的外資籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資小幅調節，賣壓初步顯現。（判斷依據：外資的買賣行為常與指數權重調整、國際政經情勢及匯率波動有關。）
投信籌碼：矽統的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表投信小幅獲利了結，調節持股。（判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
自營商籌碼：矽統的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。（判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）
圖(32)2363 矽統 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）
主力大戶持股變動
1000 張大戶持股變動：矽統的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表特定賣盤積極出脫，大戶離場意願強烈。（判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
400 張大戶持股變動：矽統的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表四百張大戶人數顯著減少，籌碼分散趨勢明確。（判斷依據：持有400張以上大戶（常被視為中實戶或超級大戶的門檻之一）的人數變化，提供了另一個觀察籌碼流向的維度。）
圖(33)2363 矽統 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）
內部人持股異動
公司經營者持股異動情形：該數據主要分析矽統的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。
圖(34)2363 矽統 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）
研究總結與未來展望
未來發展策略展望
短期發展計畫（1-2年）
整合紘康科技：完成與紘康科技的整合，發揮綜效，拓展產品線及市場。
擴大觸控IC市佔率：持續開發新一代觸控 IC 產品，提升效能及降低成本，擴大市場佔有率。
提升營運效率：優化營運流程，降低費用，提升獲利能力。
中長期發展藍圖（3-5年）
多元化產品線：除觸控 IC 外，擴展微機電麥克風、主動筆及其他人機介面技術產品線。
拓展新應用領域：開拓車用電子、工控、醫療等高成長性應用市場。
全球市場布局：擴大海外市場布局，提升全球市場競爭力。
投資價值綜合評估
投資優勢
聯電集團加持：可獲得集團資源挹注，營運具備成長動能。
風險提示
市場競爭激烈：觸控IC市場競爭激烈，需注意競爭壓力。
股價波動風險：股價波動劇烈，投資人需注意風險。
小結
矽統科技在聯電集團結盟下，成功轉型觸控 IC 設計公司，並透過併購紘康科技擴大營運規模。近期營收顯著成長，展現營運轉型初步。然公司本業仍處於虧損狀態，且股價波動劇烈，投資人宜檢視風險，審慎評估。
重點整理
成功轉型觸控IC設計：擺脫 PC 晶片組市場競爭，聚焦高成長性觸控 IC 領域。
營收顯著爆發性成長：2024 年下半年起營收大幅增加，展現營運轉型成果。
股價波動風險注意：股價波動劇烈，投資人宜審慎評估風險。
參考資料說明
最新法說會資料
法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/236320241213M001.pdf
法說會影音連結：https://www.sis.com.tw/zh-tw/Investory/InvestorConference
公司官方文件
矽統科技股份有限公司 113 年法人說明會簡報（2024. 12. 13）
本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、財務資訊、營運概況及未來展望。該簡報由矽統科技官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。
矽統科技股份有限公司公司網站
本研究參考矽統科技公司網站，以了解公司產品資訊、技術優勢及公司發展歷程。
網站資料
MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 矽統科技
本研究參考 MoneyDJ 理財網關於矽統科技之產業百科資訊，以建立對公司產業地位、產品結構及上下游關係的認識。
NStock 網站 – 矽統做什麼
本研究參考 NStock 網站關於矽統科技之公司簡介及營運項目分析，以補充公司發展歷程與營運概況之分析。
TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 矽統科技股份有限公司
本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於矽統科技之基本資料、公司地址、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。
Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 矽統
本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於矽統科技之股價資訊、公司概況等，以了解公司股價表現與市場關注度。
HiStock 嗨投資 – 個股 – 矽統
本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於矽統科技之公司資料、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。
鉅亨網 – 台股 – 矽統
本研究參考鉅亨網關於矽統科技之公司簡介、經營團隊等資訊，以補充公司經營團隊資訊。
臺灣證券交易所 – 法人說明會影音
本研究參考臺灣證券交易所法人說明會影音網站關於矽統科技法人說明會之資訊，以取得法人說明會簡報之來源。
新聞報導
工商時報、經濟日報、Digitimes 等財經新聞網（2024. 08-2025. 02）
本研究參考 2024 年 8 月至 2025 年 2 月期間，工商時報、經濟日報、Digitimes 等財經新聞網關於矽統科技之新聞報導，以了解公司近期營收表現、股價波動、併購動態及法人機構分析等資訊。
註：本文內容主要依據上述 2024 年 12 月法人說明會簡報、公司官方網站及 2024 年 8 月至 2025 年 2 月之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、網站資訊及新聞報導。
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「個股新聞筆記即時彙整」
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「產業面新聞筆記彙整」
位於 [5] 產業面深入分析之下